半导体设备和材料规模合计超800 亿美元

　　从全球范围看，美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国，全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。

　　根据SEMI 的统计，2014 年全球半导体设备市场规模为375 亿美元，前十大半导体设备厂商的销售额为351 亿美元，市场占有率高达93.6%，行业处于寡头垄断局面。前十大半导体设备生产商中，有美国企业4 家，日本企业5 家，荷兰企业1 家。

　　其中美国的应用材料公司以79.4 亿美元的销售额位居全球第一，全球设备市场市占率21.2%；荷兰阿斯麦（ASML）公司以75.5 亿美元的销售额位居全球第二，全球设备市场市占率20.1%；日本的东京电子（TEL）销售额为55.4 亿美元，位列第三，全球设备市场市占率14.8%。

　　中国电子专用设备工业协会统计显示，2014 年我国半导体设备行业35 家主要制造商共完成40.53 亿元销售收入，同比增长34.5%；实现利润8.48 亿元，同比增长13.8%；出口交货值4.41 亿元，同比增长50.5%；2015 年销售收入达到50 亿元左右，同比增长25%。预计今年全球销售有望突破800 亿美元。

　　半导体行业材料种类越来越多

　　随着半导体器件结构的变化和半导体制程复杂程度的提高，在半导体产业采用的化学元素越来越多。在1985年，化学元素周期表中只有11 种元素用于半导体行业。而到了2015 年，半导体行业使用的化学元素种类达到49 种。除了材料种类的增多，半导体材料也随着半导体制程的进步而不断发展。

　　硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没有其它材料（如石墨 烯等）可以替代硅的地位。在1960 年时期就有了0.75 英寸（约20mm）左右的单晶硅片。在1965 年左右Gordon Moore 提出摩尔定律时，还是以分立器件为主的晶体管。

　　然后开始使用少量的1.25 英寸小硅片，进而集成电路用的1.5 英寸硅片更是需求大增。之后，经过2 英寸，3 英寸， 1975 年4 英寸登场开始在全球普及，接下来5 英寸，6 英寸，8 英寸，然后从2001 年开始进入12 英寸。预计在2020 年左右，18 英寸（450mm）的硅片将开始投入使用。

　　此外，还出现了新的硅材料——SOI（Silicon-On-Insulator，绝缘衬底上的硅），SOI技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。

　　SOI 材料具有以下突出优点：1、低功耗；2、低开启电压；3、高速；4、提高集成度；5、与现有集成电路完全兼容且减少工艺程序；6、耐高温；7、抗辐照等。 基于SOI 结构上的器件在本质上可以减小结电容和漏电流，提高开关速度，降低功耗，实现高速、低功耗运行。作为下一代硅基集成电路技术，SOI 广泛应用于微电子的大多数领域，同时还在光电子、MEMS 等其它领域得到应用。

　　最后，再谈一下中国半导体市场八个预测

　　日前，国内半导体市场研究调查机构公开了2016年中国半导体产业十大预测。从长远来看，中国的半导体产业将蓬勃发展，中国产业的崛是必然。

　　1、中国存储器起航，与存储器相关的产业投资将会增多。

　　2、紫光除在封装和存储等领域继续布局外，2016年紫光的压力和挑战将会更大，运作也会更加务实。

　　3、国际并购放缓，中国资本无论成功案例还是并购数额将会有大幅度下降，受阻甚至失败的案例会不止一次发生。

　　4、半导体产业技术将会继续突破：集成电路设计业技术和产值再创新高，

　　5、国内资本运作活跃，直接上市、借壳上市的企业将会是资本运作的主线，预估会有4-8家企业实现上市。

　　6、企业发展相对艰难，亏损、裁员、被并购现象将会增多，部分大公司销售额下降，亏损加大，部分小公司将出现生存问题。

　　7、国内产业并购、产业外企业对半导体投资将会增多，国内企业之间的并购、产业外企业对半导体企业的投资并购将会增多。