 （原标题：如何在亲戚朋友面前装作很懂手机?） 又是一个大好的星期日，小编和家人也相约好在广州的某家酒楼吃个饭。而因为自身职业的原因，家里的三姑六婆姨妈舅父都比较喜欢问小编一些关于手机的问题。相信在日常生活中大家（尤其是男生）都会遇到这种状况。而小编也借此机会向各位简单普及一下手机上的小知识，让大家能在朋友的面前优雅地装作很懂手机，而且还没有一点儿破绽。（文中原图来自于网络）
在不懂装懂之前，你需要这些知识做铺垫（免得被别人拆穿） 1.手机处理器常见高通、联发科、麒麟三大品牌，核心通常以多个arm的cortex-A系列内核组成，手机的处理器常见形式为Soc（System-on-a-Chip）系统级芯片，里面通常包含CPU内核、GPU内核、基带模块、内存控制器、多媒体/音频模块等等。
而如今大热高通的Kryo、三星的Mongoose以及苹果的Twister都是独立于公版cotex-A内核的自主内核，但它们依然是基于armv8-A指令集设计而来的。 2.手机Soc能像电脑CPU那样独立封装，放在主板上使用之外，还可以整合RAM颗粒进行封装，例如常见的POP叠层封装工艺。另外，手机上的“硬盘”——（主控+nand flash）还可以和LPDDR封装在一起，成为eMCP。而随着智能手机愈发轻薄、内置电池也需要越来越大，手机主板的空间会被进一步压缩，所以厂商也更倾向于使用Soc+eMCP芯片或者POP芯片+eMMC。
3.在Soc（电脑CPU也是如此）制造领域，有一个就制程的玩意，通常由“数字+长度单位”组成，如今常见的制程工艺（用于手机）有台积电28nm HPM、HPC、HPC+、20nm（单一工艺）、16nm FinFET plus、FinFET compact；而三星则有28nm LP、14nm FinFET（分LPE LPP两代）， 4.现在的快速充电方案分为两大党派，分别是高压低电流以及低压大电流两种，前者大多以高通QC、联发科PE为主，后者则只有OPPO的VOOC。但处理器对充电方案的选择不会起决定性的作用，就像乐1s采用联发科的处理器但使用的是QC方案，这要拉扯到周边电源芯片组的选择，为了减轻阅读负担这里不多说。
5.模拟电路基础、半导体物理学、芯片技术、锂离子电池原理与关键技术、Head First Java、应用光学与光学设计基础。。。 6.啊，小编不说这么多了免得大家看不下去。
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